PCB設計的核心——解決問題[ 11-11 10:39 ]

進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產電路板。過去，這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成，但是現在，隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設計模型的日益普及，大大加快了電路板設計人員的設計速度。

SAR ADC PCB布局布線：參考路徑[ 11-09 14:47 ]

在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。

印制電路板行業迎來新增長 顯現核心趨勢[ 11-06 14:45 ]

電子及半導體行業在全球移動互聯網和智能家居浪潮下，正迎來一個新增長空間，而將“中國制造2025”定為國家戰略的中國，在其中的地位愈發顯現核心趨勢。

PCB鋪銅技巧[ 11-05 13:54 ]

所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

電路設計中電阻的選擇及其作用[ 11-04 09:15 ]

電阻的種類很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等;特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類型電阻其特性參數都有一定的差異，在電路使用時需要考慮的點也不一樣。對于剛接觸電路設計的工程師來說很可能會忽略電阻的某些特殊的參數，導致產品的穩定性和可靠性得不到保證。

線路板常用術語[ 11-02 09:59 ]

Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。

PCB板元件之間的接線方式[ 10-30 15:38 ]

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

淺述廢舊電路板的處理方法[ 10-29 14:04 ]

隨著電子產品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板（PCB）的廢棄數量也越來越龐大。廢舊PCB對環境造成的污染也引起了各國的關注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化學物質，這些物質在自然環境中，將對地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。

PCB設計中元件合理布局的方法[ 10-28 13:53 ]

由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時看不見，就應該優先強調走線的美觀。