如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢，對水平電鍍技術(shù)進(jìn)行分析和評估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

中國PCB制造漸失低價優(yōu)勢[ 07-06 15:09 ]

PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)組件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。放眼我國電子產(chǎn)業(yè)分布版圖，隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產(chǎn)業(yè)也在依循同樣的步伐跟進(jìn)布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進(jìn)的身影。

覆銅板對環(huán)氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應(yīng)用領(lǐng)域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析，特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。

快速腐蝕電路板的注意事項(xiàng)及方法[ 07-02 14:31 ]

用30%濃度的雙氧水（過氧化氫）和工業(yè)鹽酸按1：3的的配制腐蝕液是制作印制電路板的一個好方法。但在制作中的注意事項(xiàng)及方法未作具體說明，下面根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)對此作一補(bǔ)充說明。

降低印制線路制作成本的有效措施[ 07-01 10:57 ]

作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施，可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。

PCB設(shè)計布局規(guī)則與技巧[ 06-30 10:01 ]

在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

淺談熱轉(zhuǎn)印法制作PCB方法[ 06-29 10:25 ]

制板之前我們需要準(zhǔn)備幾種制板的“設(shè)備”： 打印機(jī)一臺，塑封機(jī)一臺，小型便攜式臺鉆一臺，小塑料盆一個，覆銅板，油性記號筆，轉(zhuǎn)印紙，三氧化鐵。

iPhone新機(jī)打光　PCB廠下半年業(yè)績閃亮[ 06-26 15:29 ]

iPhone 6系列新機(jī)將導(dǎo)入Force Touch功能，軟板采購金額可望再拉升。符世旻攝隨著蘋果(Apple)iPhone 6S系列(暫名)零組件開始備貨，以及非蘋大軍手機(jī)自6月起擴(kuò)大出貨，臺多家PCB廠業(yè)績自6月起將展現(xiàn)強(qiáng)勁拉升動能。其中，臻鼎、臺郡下半年氣勢火紅，受惠蘋果Force Touch軟板大單穩(wěn)當(dāng)落袋，且采購金額拉升，全年獲利可望再攀新高，而欣興、華通業(yè)績也可望逐季增溫。