PCB電鍍鎳工藝[ 01-18 14:24 ]

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。

PCB工藝中底片變形問題分析[ 01-15 20:36 ]

在掌握數字化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。

PCB設計經驗[ 01-14 20:03 ]

  第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行

PCB的外型加工[ 01-12 17:57 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較低。

感光電路板制作方法[ 01-08 17:50 ]

很多電子愛好者喜歡自己動手做一些電子制作，制作時往往會在電路板上花很多時間，大多是采用萬能板，但用萬能板只能用線來搭，不能依照自己設計的PCB走線，做出來的東西缺乏美觀，而且容易造成短路，在這樣的情況下，您就應該考慮使用感光電路板來制作電路板，能完全依照自己設計的PCB走線，能做出最小10mil的線寬，有時還會用來檢驗PCB設計上的錯誤。下面我們就來看看怎樣用感光板來制作電路板。

FPC柔性線路板蝕刻工藝[ 01-07 21:22 ]

原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

PCB驗孔機技術解析[ 01-06 15:46 ]

隨著電子信息產業的發展，終端電子產品對PCB產業的精細化要求越來越高。鉆孔是PCB制造中的一個重要環節，已經發展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。

多層電路板壓合制程[ 01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。

電路設計及pcb布線時的設計可靠性原則[ 12-30 09:57 ]

目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。