PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷[ 08-23 17:31 ]

鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過(guò)程所帶來(lái)的外來(lái)雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。

硬件工程師電路設(shè)計(jì)必須緊記的十大要點(diǎn)[ 08-23 17:00 ]

一、電源是系統(tǒng)的血脈，要舍得成本，這對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和通過(guò)各種認(rèn)證是非常有好處的。

高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)原則[ 08-23 15:55 ]

通過(guò)對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

十條PCB繪制的注意事項(xiàng)[ 08-22 17:11 ]

畫(huà)原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)出問(wèn)題

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣[ 08-12 17:40 ]

PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來(lái)講解一下PCB的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響。

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)[ 08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專(zhuān)業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

多層電路板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)[ 08-12 16:36 ]

是一種充滿(mǎn)了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類(lèi)屬此種 Autoclave Press。

電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]

完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性，水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

PCB設(shè)計(jì)的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面 1）核對(duì)PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)； 3）核對(duì)布線約束區(qū)。