怎樣清除PCB誤印的錫膏[ 05-26 18:07 ]

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

PCB電路板酸銅起霧解決實例[ 05-26 17:28 ]

銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現(xiàn)象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區(qū)上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區(qū)嚴(yán)重白霧，高區(qū)亮度也差，經(jīng)高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。

怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應(yīng)出很多問題；一般試片要從時間、PH值、電流、高區(qū)、中區(qū)、低區(qū)、背面的次高區(qū)和次低區(qū)、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區(qū)來分析。

線路板廠如何強(qiáng)化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開裂呢？

PCB覆銅層壓板問題與對策[ 05-24 18:16 ]

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測試項目。

PCB電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)[ 05-24 16:42 ]

印制電路板在化學(xué)鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。

PCB布線基本要領(lǐng)[ 05-24 16:03 ]

在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。

PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容[ 05-16 10:18 ]

數(shù)字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：

看得懂的PCB布線[ 05-11 11:04 ]

PCB設(shè)計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé)，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設(shè)計的PCB板，我也經(jīng)常點評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設(shè)計上都有較大的提高。