PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優劣說明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。

PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 08-26 16:21 ]

  在PCB抄板行業中，在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 　　過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是絕對減小）。但過孔因為阻抗不連續而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產生的問題

PCB制作方法：使用預涂布感光敷銅板[ 08-26 15:09 ]

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：

關于PCB生產制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。

線路板生產之沉銅工藝[ 08-25 15:43 ]

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？

成功設計PCB的七個基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果這七個基本技巧你都掌握了，代表你已經走在實現快速、可靠、專業品質PCB的道路上。

PCB抄板最經典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面舉例說明整個抄板過程： 假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面擦干凈，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：

PCB布板過程對PCB圖進行審查的原則[ 08-24 17:37 ]

系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。

PCB冷卻技術及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可以讓系統良好運行，也可以埋下發生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結構和器件貼裝有助于提高中高功耗應用的散熱性能。