電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法[ 08-03 18:14 ]

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。

PCB電路板維修口訣[ 08-01 17:23 ]

近年來工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。電路板維修作為一門新興的修理行業，也在迅猛發展。損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且比購買一塊新板要節省70%——80%費用，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。

FPC的回流焊[ 07-30 18:10 ]

應采用強制性熱風對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產生。如果是 使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風狀態下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態錫）會流動而產生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

PCB工程設計研究[ 07-27 17:59 ]

工程設計應該盡量避免結構不對稱、材料不對稱、圖形不對稱的設計，以減少變形的產生，同時在研究過程還發現芯板直接壓合結構比銅箔壓合結構更容易變形，表2為兩種結構板件的試驗結果。

電路板變形的改善對策[ 07-26 18:34 ]

1. 降低溫度對板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用就事了。

PCB電路板變形的原因分析[ 07-25 17:56 ]

PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。

PCB線路板變形的危害[ 07-24 18:22 ]

在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。

FPC軟板表面電鍍淺析[ 07-20 18:01 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

5G促進PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升[ 07-19 18:26 ]

十年一遇的代際升級，5G帶來 PCB/覆銅板需求量和附加值雙提升。中國 IMT-2020（ 5G） 推進組提出了 5G“五大關鍵技術”，無線接入網器件產業鏈生態發生較大變化