FPC電路板生產中常用的模切輔材有哪些？[ 10-22 17:51 ]

FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

線路PCB設計工藝的缺陷都有什么？[ 10-19 18:29 ]

在工業發達的今天，線路PCB更是廣泛的用于在各行電子產品中，根據行業的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設計上需要明確信息，不然容易出現誤區。

電路板廠PCB覆銅時的注意事項[ 10-18 18:21 ]

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在電路板廠的PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

線路板做板如何確保交期[ 10-17 18:19 ]

線路板做板短交期周期，要求生產管理控制由訂單下單到生產完成的整個生產過程，這要求ERP系統能提供生產排程計劃和在制品管理，以求確保生產交期及客戶響應速度。因此，PCB最關鍵的競爭優勢在于：工程研發、生管、物控、制造、委外加工等的環節上，尤其是現場生產管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不當，就會發生許多混版，遺失、停滯打轉、WIP數量不準、補料延誤、換線次數增高、交期不明等管理失當的現象。 -

軟板的天下，硬板也能異軍突起？[ 10-16 17:53 ]

隨著電子產品不斷升級，除了規格提升外，外型也越趨輕薄短小，進而帶動可撓式的柔性電路板或高精密度、細線化的HDI制程需求大增。軟板發展潛力無窮，讓行之有年的硬板望塵莫及，硬板在PCB族群里成為一個不可或缺但也不會有什么太大變化的項目。

并行PCB設計的關鍵準則[ 10-15 16:41 ]

隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。

中國PCB電路行業狀況及發展特征[ 10-12 18:02 ]

中國是全球電子產品制造中心和全球最大的電子產品消費市場，這給國內PCB電路產業提供了足夠的市場縱深，與此同時國內的 PCB 產業鏈配套完善，勞動力資源充足等優勢使國內 PCB 企業仍具有明顯的競爭優勢。

電路板工廠PCB覆銅時的注意事項[ 10-10 18:22 ]

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在電路板工廠的PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

PCB布線原則[ 10-09 18:54 ]

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。 PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應 避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。