柔性電路系統問世 根據需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]

研究人員開發出的這種新型柔性電路板能夠根據需要來“變形”，因此它可以應用在可穿戴設備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

電路板微短路/短路的發生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應商，從而推動了高壓電腦測板機的發展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。

PCB背板制造技術[ 02-29 14:36 ]

背板一直是PCB制造業中具有專業化性質的產品。其設計參數與其它大多數電路板有很大不同,生產中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規則。背板的這些特點導致其在設備規范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。

PCB線路板金手指鍍金質量問題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發展到越來越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討.

PCB電路板直接電鍍工藝介紹[ 02-26 16:37 ]

第一定律──在鍍液進行電鍍時(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比. 第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時,其各自附積出來的重量與其化學當量成正比.