陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標(biāo)準(zhǔn)[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據(jù)電力電子模塊電路的要求進(jìn)行了不同的功能設(shè)計(jì)，從而形成了許多品種和規(guī)格的系列產(chǎn)品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進(jìn)行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因?yàn)榇朔N規(guī)格是目前生產(chǎn)規(guī)模最大，應(yīng)用范圍最廣，應(yīng)用效果最好的一種產(chǎn)品。

LED玉米燈七大優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用范圍[ 03-30 16:27 ]

1、高效節(jié)能：在相同亮度情況下,LED節(jié)能燈1000小時(shí)僅耗1度電，普通白熾燈17小時(shí)耗１度電，普通節(jié)能燈一百小時(shí)耗１度電，所以買LED節(jié)能燈能為用戶節(jié)能千千萬萬的電費(fèi)。 2、超長壽命：LED超級(jí)節(jié)能燈的使用理論壽命可達(dá)上萬小時(shí)以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時(shí)。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節(jié)能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。

PCB鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]

廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學(xué)銅層之前處理反應(yīng)。

PCB設(shè)計(jì)銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系[ 03-29 11:44 ]

據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價(jià)格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價(jià)格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價(jià)格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時(shí)多采用2oz的板。

FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。

印制電路板污水處理技術(shù)探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)?？煞譃楦煞ǎㄔO(shè)計(jì)和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大

印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/dd>

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區(qū)別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

LED玉米燈的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)[ 03-25 13:58 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。