影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 02-14 16:18 ]

我國正處在以經濟建設為中心和改革開放的大好形勢下，電子工業的年增長率會超過20％，印刷電路板工業依附整個電子工業也會隨勢而漲．而且超過20％的增長速度。世界電子工業領域發生的技術革命和產業結構變化．正為印刷電路的發展帶來新的機遇和挑戰。印刷電路隨著電子設備的小型化、數字化、高頻化和多功能化發展．作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線，己不僅只是電流流通與否的問題．而是作為信號傳輸線的作用。也就是說．對高頻信號和高速數字信號的傳輸用PCB的電氣測試．不僅要測量電路(或網絡)的通、斷和短路等是否符合

多層PCB板內層黑化處理[ 02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力； 抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間

良好的PCB設計要考慮哪些方面[ 02-13 16:56 ]

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。

印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]

對數字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果變差。

PCB目檢檢驗規范[ 02-10 15:40 ]

1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續的現象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.

集成電路產業還需要更多沉淀與創新[ 02-07 14:50 ]

自21世紀起，集成電路產業就備受矚目，歷經數十年，集成電路產業無論在國家戰略還是市場導向方面都得到了重視，盡管如此，但我國的集成電路產業起步晚，產業鏈中存在諸多問題，其發展一直未找到合適的路徑。我們為什么要發展集成電路?涉及到這個問題時，人們往往首先想到的是進口額度，以此來表達發展產業的緊迫性和必要性。數字能說明問題嗎?能!但北京市經濟開發區主任梁勝表示，“剖析一個產業，僅僅看數字是絕對不夠的。無論是1920億美元，還是2200億美元，數字本身是沒有任何意義的，唯有將數字切開，形成餅圖，才能一目了然地看清楚產業構造，切實感受到我國集成電路產業發展的實況：與發達國家的產業發展相比，我國集成電路產業確實沒有地位?！?/dd>

PCB生產工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線&

PCB設計的八大誤區[ 02-04 10:57 ]

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 經驗總結：電路設計的14個誤區 　　    誤區二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但

高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。