線路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]

1、Additive Process 加成法 指非導體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

PCB機械加工：數(shù)控銑定位[ 02-22 16:19 ]

所謂數(shù)控銑的定位，就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺上，從而方便、準確地加工印制板外形。要求定位簡單可靠，能快速裝、卸板同時能排除切屑。定位方法有多種，如有的數(shù)銑床設計了往復式工作臺，當一個工作臺在加工時，另一個工作臺裝、卸板。還有用兩套銑定位墊板的方法，當一個銑定位墊板在數(shù)控銑工作臺上加工時，另一個銑定位墊板在平臺上裝、卸板。兩者交換只需幾秒鐘。

PCB線路板光繪(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]

（一）檢查用戶的文件 　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查： 　　1，檢查磁盤文件是否完好； 　　2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。

PCB線路板覆銅層壓板問題與對策[ 02-21 17:56 ]

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途[ 02-17 18:50 ]

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

世界PCB用銅箔技術(shù)發(fā)展趨勢[ 02-16 18:05 ]

1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當時的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀50 年代初，由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的尖端精密工業(yè)。

高頻PCB布線的設計與技巧[ 02-16 18:04 ]

PCB又被稱為印刷電路板，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。

如何提高PCB設計布通率及設計效率[ 02-15 18:15 ]

PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量。

PCB線路板板厚不均勻會出現(xiàn)哪種問題？[ 02-15 17:59 ]

    真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會影響Z0。      嚴格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對Z0會帶來很大的下降