
恒成和電路板有限公司
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- 柔性電路板焊接注意事項[ 05-12 23:40 ]
- 柔性電路板在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優化PCB板設計:
- 怎么判斷PCB板的質量好壞?[ 05-11 23:24 ]
- 當我們得到一塊PCB板時,如果沒有其他測試工具,如何快速判斷PCB板的質量?接下來為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質量的方法。
- 電路板的原則要求[ 05-10 23:28 ]
- 印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為宜,其次,應考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即:在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。
- 電路板生產制造的注意事項[ 05-08 23:23 ]
- 電路板生產制造的注意事項
- PCB基板材料發展的特點[ 05-07 22:53 ]
- 當前由于HDI多層板的快速發展,使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。它主要表現在以下幾個方面:
- 電路板發熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]
- 電子設備在工作的時候產生了熱量,使設備內部溫度迅速上升,引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。
- FPC的使用注意事項[ 05-05 23:26 ]
- FPC柔性線路板都會經過表面鍍層處理,可有效防止氧化,儲存時對環境有一定的要求,溫度需控制在25°C以下,濕度需控制在50%-70%范圍內。
- 2021年全球PCB市場規模以及發展前景預測[ 05-04 23:39 ]
- PCB是所有電子產品必備的電路載體,是電子工業中的重要基礎部件,PCB產業的發展水平在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。
- FPC的基本測試標準是什么?[ 05-03 23:35 ]
- FPC有著優良的特性和廣闊的市場發展空間,對于FPC品質、材質、性能的測試,有利于提升FPC的制造技術和減少材料的損失及環境污染。測試時需要用到一些必要的設備,如能傳輸電流的大電流彈片微針模組,就能在FPC測試中,為其建立穩定的連接。