
恒成和電路板有限公司
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- 軟硬結合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]
- 軟硬結合板的PCB設計看似復雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰,可以從兩個方面去入手:說得直白一些就是:“怎么擺”和“怎么連”。
- 影響電路板廠生產曝光成像質量的因素[ 07-09 23:35 ]
- 在市場競爭日益激烈的當下,各電路板廠家都在想方設法的降低成本,以實現更大的市場份額,在追求降低陳本的同時,往往忽略的電路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解,我們特地與電路板廠資深工程師溝通,得到一些電路板廠行業內部的一些細節甚至秘密,在這里分享給大家,讓用戶更加理性的選擇電路板供應商。
- 積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]
- 根據有關定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數的 多層印制板。
- 多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]
- 多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法
- 軟性電路板的發展趨勢[ 07-02 23:52 ]
- 軟性電路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。
- 解析FPC軟板的工藝、性能指標和測試方法[ 07-01 23:47 ]
- FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關系著FPC的性能,制作完成后需要經過測試來篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應用中保持良好的性能,發揮出最佳作用。在FPC軟板測試中,可用到具有導通和連接作用的大電流彈片微針模組,來保障FPC軟板測試的穩定性和效率性。
- 柔性電路板的適用范圍[ 06-30 23:45 ]
- 柔性電路板又稱“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此柔性電路板有著廣泛的運用。
- 淺談FPC軟板的基本測試標準[ 06-29 23:38 ]
- FPC軟板有著優良的特性和廣闊的市場發展空間,對于FPC軟板品質、材質、性能的測試,有利于提升FPC軟板的制造技術和減少材料的損失及環境污染。測試時需要用到一些必要的設備,如能傳輸電流的大電流彈片微針模組,就能在FPC軟板測試中,為其建立穩定的連接。
- FPC柔性線路板在智能手機、可穿戴設備中的應用[ 06-25 23:51 ]
- FPC柔性線路板性能極佳,在電子產品中有著不可或缺的作用,符合智能手機、智能可穿戴設備的發展需求。在電子產品小型化、輕薄化的趨勢下,FPC柔性線路板用量不斷增長,迎來蓬勃的發展。