注重研發設計與高端制造 PCB向高階發展
與2014國際線路板及電子組裝展覽會同期舉行的2014線路板及電子組裝行業會議,旨為業界的專才提供一個重要而有成效的交流平臺,透過業內最熱門的議題,共同探討線路板制造業及電子組裝行業的營商機會和挑戰,尋找PCB及其相關組裝企業現在、未來發展所面臨問題的最佳解決方案方向,從而增加企業競爭力。
3日下午,鐘泰強先生 - 香港線路板協會會長帶來了題為《2015年于中國制造線路板面臨的機遇和挑戰》的演講。鐘會長表示,目前國內PCB產業已經發生改變,十幾年前,中國的線路板以便宜占市,大批量產,發展至今天,中國線路板市場已經開始陸續出現高層板、HDI等高端線路板,廣泛應用于手機、平板等終端電子產品。鐘泰強先生表示,線路板向輕薄短小轉變,帶了極大的技術挑戰:在厚板鉆細孔,在薄板做比發絲還細小的線路……然而,全球整體經濟形勢依然不明朗,世界各地區的發展也不均衡,如日本經濟年大幅下滑,紛紛收縮戰線,不過在軟板方面,業內人士都比較看好。
面臨并積極應對這些挑戰,需要更多地投入到研發或者引進相關技術,成功實現線路板行業的升級。他認為,中國線路板產業的未來的發展中應該會側重發展封裝載板等。
對于2015年線路板行業的發展預期,鐘泰強先生表示,目前全球經濟仍不夠明朗,除了美國經濟有復蘇苗頭,其他很多國家及地區一片陰霾,中國也深受影響,各種物價上漲導致材料費用飛升、人工成本劇增,導致整個制造成本居高不下,這令線路板行業的發展之路顯得有些“泥濘”,但是由于技術提升,中國線路板產業已經大量生產高層板,這在利潤空間方面有所拓展,因而明年的線路板產業仍然增長可期。另外,線路板企業每個月8到10個百分點的流動率對于企業而言也是一個不小的挑戰。因而未來除了寄望于物價穩定,另外企業自身也要積極“變身”,加大自動化力度,他還提出,企業目前應對挑戰最有效的做法就是管理制造成本。對此,他提出,企業自身應盡快形成一個完善的訓練系統,能夠快速高效地批量培訓人才并在短時間內就能投入到生產線生產。
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