PCB電路板最高耐溫是多少

文章出處：http://www.htpxpv1.cn/網責任編輯：恒成和線路板廠作者：恒成和線路板廠人氣：-發表時間：2025-07-05 11:36:00

在電子設備的生產與使用中，PCB 電路板的耐溫性能直接關系到產品的穩定性和壽命。不同材質的PCB 電路板耐溫極限差異顯著，了解這些特性對選型和工藝設計至關重要。

一、常見PCB材料的耐溫范圍

FR-4材料：作為最常用的環氧玻璃纖維基板，普通FR-4耐溫約130℃，適用于消費電子等常溫場景。高溫FR-4通過配方優化，耐溫可達150℃以上，兼顧成本與可靠性，廣泛用于工業控制設備。

聚酰亞胺材料：堪稱“耐高溫王者”，長期耐溫380℃以上，部分特種型號甚至突破500℃，是航空航天、軍工及高精度測溫設備的核心選擇，但其成本較高，需根據應用場景權衡。

二、短時與長期耐溫的區別

PCB板的耐溫能力需結合時間維度判斷：

短時高溫：如焊接過程中，普通PCB可承受300℃高溫5-10秒（無鉛波峰焊約260℃，有鉛焊約240℃），超過此范圍易出現起泡、分層。

長期工作：FR-4材料建議不超過120℃，高溫FR-4可穩定工作于150℃環境，而聚酰亞胺則能在200℃以上長期運行。

三、如何避免高溫失效？

材料選型：根據設備工作溫度（如汽車電子需耐125℃，工業設備需150℃）選擇對應Tg（玻璃化溫度）板材，高Tg材料（如170℃以上）更適合高溫場景。

工藝控制：焊接時嚴格控制溫度與時長，避免反復加熱；設計時優化散熱結構，減少局部熱點。

專業測試：通過錫爐浸錫測試（288℃±5℃，10秒/循環）驗證板材耐熱性，確保批量生產質量。

四、選型咨詢與技術支持

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