iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。 

　　PCB，即PrintedCircuitBoard印制電路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的;而如今，電線連接法僅在實驗室試驗時使用，PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了絕對控制的地位。 

　　講歷史，PCB的前世今生 

　　PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler)在收音機里應用了PCB，首次將PCB投入實用;1943年，美國將該技術廣泛應用于軍用收音機;1948年，美國正式認可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀50年代中期起，PCB開始被廣泛運用，隨后進入快速發(fā)展期。 

　　隨著PCB愈來愈復雜，設計人員在使用開發(fā)工具設計PCB時，對于各個板層的定義和用途容易產生混淆。我們硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時，容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導致生產上不必要的誤會。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以AltiumDesignerSummer09為例對PCB各板層進行分類介紹。 

　　PCB各層間區(qū)別 

　　信號層(SignalLayers) 

　　AltiumDesigner最多可提供32個信號層，包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實現(xiàn)互相連接。 

  1、頂層信號層(TopLayer) 

　　也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。 

　　2、底層信號層(BottomLayer) 

　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。 

　　3、中間信號層(Mid-Layers) 

　　最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。 

　　內部電源層(InternalPlanes) 

　　通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號層和內電層相加的總和數(shù)。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現(xiàn)互相連接。 

　　絲印層(SilkscreenLayers) 

　　一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層(BottomOverlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。 

　　1、頂層絲印層(TopOverlay) 

　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。 

　　2、底層絲印層(BottomOverlay) 

　　與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。 

　　機械層(MechanicalLayers) 

　　機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。 

　　Mechanical1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層; 

　　Mechanical2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息; 

　　Mechanical13&Mechanical15：ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示;

　　Mechanical16：ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。 

　　遮蔽層(MaskLayers) 

　　AltiumDesigner提供了阻焊層(SolderMask)和錫膏層(PasteMask)兩種類型的遮蔽層(MaskLayers)，在其中分別有頂層和底層兩層。

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