氯離子對PCB板的危害及處理方法
一般人們只知道氯可以殺菌,在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮,但日常生活與電子產品是不盡相同的。 PCB生產者都應該關心的是下面幾件事:
對PCB組裝者來說,氯離子的存在會造成漏電,侵蝕和金屬物質的電離。氯是非金屬活動性非常強的物質。在組件板上如果有足夠氯離子的話,氯 與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位,會引起腐蝕和金屬電離。
在印制電路生產過程中,板面氯離子有許多潛在的可能來源。在一般情況下,找出產生氯離子的所有來源是比較困難的。經常出現這種情況的地方包 括:熱風整平(HASL)中的助焊劑,操作者皮膚上的汗以及清洗用的自來水等等。
氯離子的含量受助焊劑的化學成分的影響。由于松香脂的自然特性,組裝工藝中若采用高質量的固體松香做助焊劑(例如活性焊劑或輕度活性焊 劑),那么氯離子的含量相對高。樹脂基的或松香基的水溶性焊劑和免清洗焊劑在這方面則相反。因此,最終用于組裝焊接工藝的水溶性或無清洗焊劑氯離子的含量 要低。
氯離子的含量受PCB板材的材質情況的影響。PCB板材的材質情況(包括其絕緣基底和附著的金屬)決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。 陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物質上形成的材料,例如鋁等等,就比有機基材例如環氧玻璃布基材對氯離子的存在量更加敏感。這部分是由于表面集成分布已達 到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說,鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。
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