PCB元件庫(kù)命名規(guī)則
1、集成電路(直插)
用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬
N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm
如:DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝
2、集成電路(貼片)
用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝
尾綴有N、M和W三種,用來(lái)表示器件的體寬
N為體窄的封裝,體寬150mil,引腳間距1.27mm
M為介于N和W之間的封裝,體寬208mil,引腳間距1.27mm
W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm
如:SO-16N表示的是體寬150mil,引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝
若SO前面跟M則表示為微形封裝,體寬118mil,引腳間距0.65mm
3、電阻
3.1 SMD貼片電阻命名方法為:封裝+R
如:1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝
3.2 碳膜電阻命名方法為:R-封裝
如:R-AXIAL0.6表示焊盤(pán)間距為0.6英寸的電阻封裝
3.3 水泥電阻命名方法為:R-型號(hào)
如:R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝
4、電容
4.1 無(wú)極性電容和鉭電容命名方法為:封裝+C
如:6032C表示封裝為6032的電容封裝
4.2 SMT獨(dú)石電容命名方法為:RAD+引腳間距
如:RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝
4.3 電解電容命名方法為:RB+引腳間距/外徑
如:RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝
5、二極管整流器件
命名方法按照元件實(shí)際封裝,其中BAT54和1N4148封裝為1N4148
6、晶體管
命名方法按照元件實(shí)際封裝,其中SOT-23Q封裝的加了Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝,另外幾個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯(cuò)用元件名作為封裝名
7、晶振
HC-49S,HC-49U為表貼封裝,AT26,AT38為圓柱封裝,數(shù)字表規(guī)格尺寸
如:AT26表示外徑為2mm,長(zhǎng)度為8mm的圓柱封裝
8、電感、變壓器件
電感封封裝采用TDK公司封裝
9、光電器件
9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來(lái)表示
如:0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管
9.2 直插發(fā)光二極管表示為L(zhǎng)ED-外徑
如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管
9.3 數(shù)碼管使用器件自有名稱(chēng)命名
10、接插
10.1 SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來(lái)表示單排插針,引腳間距為兩種:2mm,2.54mm
如:SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針
10.2 DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來(lái)表示雙排插針,引腳間距為兩種:2mm,2.54mm
如:DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針
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