高速電路相關(guān)的一些基本概念[ 03-31 10:40 ]

在具體討論信號完整性理論知識之前，這節(jié)中我們將對高速設(shè)計(jì)中經(jīng)常提到的一些基本名詞做些簡單地整理和介紹，給初步接觸高速的設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)概念性的認(rèn)識。

高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析[ 03-29 11:01 ]

雖然不少人對高速可能有了一點(diǎn)概念性的認(rèn)識，但往往難以想象在所謂的“高速”情況下，會真正給實(shí)際的電路系統(tǒng)帶來什么樣的后果，這里我舉幾個(gè)實(shí)際的案例來剖析一下高速給PCB設(shè)計(jì)帶來的一系列問題。

何為高速電路[ 03-29 10:44 ]

“高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個(gè)名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個(gè)“熟悉”而又“模糊”的概念。而事實(shí)上，業(yè)界對高速電路并沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：

基于工作過程的 PCB 板開發(fā)與設(shè)計(jì)[ 03-28 09:42 ]

通過對電子信息類專業(yè)人才的職培養(yǎng)目標(biāo)分析，針對高職院校為市場提供高素質(zhì)"技能型人才的需求，主要研發(fā)崗位正逐漸向電子類產(chǎn)品研發(fā)及設(shè)計(jì)"產(chǎn)品打樣"試個(gè)制等方向延伸，教改需求下轉(zhuǎn)型的校企合作生產(chǎn)領(lǐng)域主要是印制板生產(chǎn)"產(chǎn)品調(diào)試與檢測"技術(shù)的維護(hù)與支持，因此基于工作過程的TB$板設(shè)計(jì)與研發(fā)是目前教學(xué)改革的一種新趨勢，本文通過對該教學(xué)理念及方法的研究，詳細(xì)闡述了其具體教學(xué)內(nèi)容"實(shí)施手段及過程的設(shè)計(jì)與開發(fā)!

PCB抄板借“技術(shù)紅利”尋找新的價(jià)值點(diǎn)[ 03-26 10:58 ]

當(dāng)前，隨著人力成本不斷提高，“人口紅利”逐漸消失，勞動密集型企業(yè)壓力越來越大，日子越來越難。反觀那些技術(shù)密集型企業(yè)，越做越大，越做越強(qiáng)，“技術(shù)紅利”成為他們的生存之道，成長法門。而PCB抄板要想在弱市尋找新的價(jià)值點(diǎn)，就必須借助“技術(shù)紅利”產(chǎn)生自己的核心技術(shù)以及核心技術(shù)創(chuàng)新力。

高速PCB抄板與PCB設(shè)計(jì)策略[ 03-26 10:47 ]

目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣。

PCB抄板反推原理詳解[ 03-25 10:20 ]

在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

在系統(tǒng)設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段中 你處理好EMC/EMI問題了嗎？[ 03-25 09:45 ]

隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。

抗氧化電路板[ 03-24 17:09 ]

 基本解釋 抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設(shè)有金屬薄片，金屬薄片上設(shè)有金屬點(diǎn)，電路板主體背部設(shè)有加強(qiáng)板，電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。該電路板抗氧化性強(qiáng)，且利用金屬點(diǎn)來與外部電子元件電連接，因此不必?fù)?dān)心金屬薄片氧化的問題，同時(shí)還可根據(jù)實(shí)際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實(shí)用，另外抗氧化電路板還實(shí)現(xiàn)了把銅錫層設(shè)置在基材內(nèi)部，使其方便連接電容。 背景技術(shù) 隨著電子科技的不斷進(jìn)步，大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板，其上設(shè)置有許多電子零件，用以達(dá)成電子控制功能。但是目