PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí)，有以下5個(gè)重要屬性需考慮：

通過了解PCB芯片加密來學(xué)習(xí)解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來說，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設(shè)計(jì)方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來說，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對(duì)鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來越嚴(yán)，也越來越高，因此對(duì)通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法[ 11-10 09:35 ]

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補(bǔ)需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。

PCB電路板鍍銅保護(hù)劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。