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[恒成和資訊]PCB線路板板打樣要選擇噴錫還是沉金呢？[ 2025-07-02 17:59 ]

在PCB線路板打樣時，選擇噴錫還是沉金工藝，主要取決于您的電路設計復雜度與成本需求。對于元件封裝較大、電路設計簡單的場景，噴錫工藝是性價比之選——它不僅可焊性優異，手工焊接便捷，價格相比沉金更具優勢，且抗氧化能力優于OSP工藝，能滿足消費類電子等常規產品的打樣需求。但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應用越來越廣泛，此時沉金工藝的優勢便凸顯出來。沉金板通過化學沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準適配細間距焊盤的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導

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[行業動態]FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 2021-08-17 23:50 ]

FPC軟板獨特的優勢和廣闊的市場發展空間，所以FPC軟板品質必須達到合格的標準，然而直接決定著一個FPC軟板的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝，FPC軟板表面處理工藝大致有熱風整平、有機可焊性保護劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

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[行業動態]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

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[行業動態]淺析電路板OSP表面處理工藝[ 2018-08-15 17:53 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

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[行業動態]PCB板上為什么要“貼黃金”[ 2017-09-19 18:27 ]

一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整。

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[行業動態]探導沉金PCB線路板知識點[ 2017-06-02 15:13 ]

抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位都可以用到

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[恒成和資訊]PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 2016-12-02 14:54 ]

沉金板經過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

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[行業動態]PCB電路板OSP技術介紹[ 2016-09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

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[行業動態]OSP技術概述[ 2016-01-04 11:37 ]

除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。

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[行業動態]PCB電路板OSP技術介紹[ 2014-11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

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[行業動態]用一杯咖啡的價格打印電路板[ 2014-07-18 09:23 ]

3D打印技術改變了工程師測量產品的方式，能省錢而快捷地打印出產品零部件。但是3D打印技術能夠同樣省錢而快捷地打印出電路板呢？Botfactory的電腦工程師Carlos Ospina表示他認識的大部分人對此有懷疑。但是Squink可以證明：簡潔低價打印電路板不是夢。

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