通過了解PCB芯片加密來學習解密[ 11-14 09:20 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

PCB電路板OSP技術介紹[ 11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

電路板雙面感光板工藝流程[ 11-13 10:55 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB電鍍銅層質量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質量控制就顯得特別重要。

電路板生產中的溶液沖擊電鍍銅工藝[ 11-12 08:58 ]

溶液沖擊電鍍銅工藝技術是和電鍍金生產線高速流動的金液沖擊印制電路板插頭的表面進行電鍍的原理同樣的工藝方法。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。

PCB廠推行TPM的要點[ 11-11 09:09 ]

TPM（Total Productive Maintenance全面生產維護）正式形成于日本，迄今40余年，仍為設備密集型企業(yè)的首選管理模式之一，得到諸多行業(yè)孜孜不倦進行實踐。

平衡PCB層疊設計的方法[ 11-10 09:35 ]

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

線路板清潔之標準[ 11-10 09:28 ]

經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數情況中，這對他們個人需要還不夠專業(yè)。