PCB技術在高速設計中的特性阻抗問題[ 08-03 15:52 ]

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。

數字電路PCB的EMI控制技術[ 08-03 14:11 ]

在處理各種形式的EMI時，必須具體問題具體分析。在數字電路的PCB設計中，可以從下列幾個方面進行EMI控制。

PCB板材的分類與參數詳解[ 08-01 17:21 ]

按板的增強材料不同 可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。

PCB板沉金與鍍金的區別[ 07-29 18:08 ]

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

PCB電鍍孔的質量及切片的評估測試[ 07-29 18:02 ]

用于評估電鍍孔質量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區域

業余制作電路板的幾種方法[ 07-28 18:04 ]

電路板是電子電路的載體，任何的電路設計都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實現其功能。而加工電路板，又是業余電子愛好者感到最頭痛的事，往往是：半天時間就設計好的電路，可加工電路板卻花費了幾天的時間。甚至一些很好的電路設計創意，卻因為加工電路板太花時間而放棄了實驗，無法繼續實現。 站長20多年前就開始搞電路實驗，最暈菜的也是做電路板，可謂是想盡了一切辦法：油漆、石蠟、復寫紙、雕刻刀，甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了，都還是不能達到高效、高質制作實驗電路板的目的。

印制電路板溫度和濕度基本知識[ 07-28 16:01 ]

溫度習慣上定義為對接觸到物體的冷暖感覺。如果把兩個物體放在一起(物理上稱之為熱接觸)，這時溫度高的物體就會向溫度低的物體傳遞熱量，直到兩者之間的溫度相等，即兩物體之間達到了熱平衡。此時我們會感覺到兩物體的溫度是一樣的。我們可以把系統的溫度定義為當兩個物體達到熱平衡的狀態。

SD卡PCB制作注意事項[ 07-28 14:33 ]

注意料號和板名準確無誤，料號和板名包括原理圖的名字，原理圖下的schmetic的文件名，原理圖中右下角的文檔說明部位。原理圖沒有網絡相連的管腳要打叉。之前存在網絡引線接頭的，刪除掉網絡名以后還存在著網絡名，為系統編號的如NET-XXX。此時DRC就會出錯，需要將引線完全刪除，并打叉。

PCB布線技巧：去耦電容的擺放[ 07-27 17:48 ]

相信對做硬件的工程師，畢業開始進公司時，在設計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。