1，削減含鉛量

  用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉(zhuǎn)換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉(zhuǎn)換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進(jìn)展﹒預(yù)想﹐這種轉(zhuǎn)變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒

2，削減甲醛的使用量

  甲醛在PCB制作中﹐作為化學(xué)鍍銅(Electroless Copper Plating,又稱﹕無電解鍍﹑化學(xué)沉銅)的還原劑﹒目前從環(huán)境保護(hù)角度講﹐今后對它的使用﹐會有更嚴(yán)格的限定﹒今后通過電鍍工藝法的改變﹐減少或不再使用甲醛材料﹐將是今后的發(fā)展趨勢﹒直接電鍍法將成為廣泛應(yīng)用的一種電鍍法﹒對采用這種電鍍法意義的重新認(rèn)識﹐以及對此工藝法的進(jìn)一步改進(jìn)﹐都是今后需要開展的重要工作﹒

3，MID的進(jìn)展

  熱塑性樹脂是容易實(shí)現(xiàn)再循環(huán)利用的高分子材料﹒為了適應(yīng)今后的環(huán)境保護(hù)和維護(hù)生態(tài)環(huán)境的要求﹐今后會將熱塑性樹脂更多地用于成行電路部品中﹒即被稱作﹕模塑互連電路組建(Molded Interconnect Device,簡稱MID)﹐將代替部分傳統(tǒng)制造技術(shù)的PCB﹒MID將成為PCB中一個有發(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;新軍”﹒

4，其它材料

  阻焊劑材料﹑印刷電路板基板材料（阻燃型的非含鹵素的基材）等與環(huán)保相適應(yīng)的材料﹐將會得到更多更快的開發(fā)和發(fā)展﹒這也使得PCB制造過程中﹐所使用的主要材料將有很大的改變﹒為此﹐在PCB制造中﹐那些原有工藝技術(shù)會受到不小的沖擊。

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