全球半導體集成電路行業(yè)從2012年債務(wù)危機的經(jīng)濟二次放緩的沖擊后,憑借移動智能終端爆發(fā),開始了復蘇的過程,實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長。隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和,未來增長放緩是不可避免的趨勢,對于上游集成電路的需求也是如此,因此“緩增長”將是2015年的特點。

中國集成電路在市場和政策的雙重作用下,迎來了快速成長的大時代。從市場需求方面看,中國集成電路市場占全球56%,空間巨大,而從供給端看,在集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測三個主要環(huán)節(jié),中國企業(yè)均已經(jīng)具備了參與全球競爭的能力,因此“國產(chǎn)化”是一個順應(yīng)市場需求的過程。另外一方面,作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)行業(yè),集成電路的國產(chǎn)化也是從政府層面的期望。隨著國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立,2015年將是市場和政策共同作用推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“大時代”。

終端方面,智能手機仍然是行業(yè)內(nèi)出貨量和市場規(guī)模最主要的貢獻,但是國內(nèi)市場手機的普及率和智能手機的滲透率均已經(jīng)超過全球平均水平,使得未來的增長空間有限,蛋糕無法繼續(xù)做大,那么創(chuàng)新就成為了必然的選擇,指紋識別、NFC天線和金屬機殼將是2015年手機廠商拓展的方向;智能硬件有望取代智能手機成為下一個具備爆發(fā)增長潛力的行業(yè),不過在目前市場中,還沒有出現(xiàn)成長明確的產(chǎn)品和商業(yè)模式,從理念上預測,智能手機取代、身份識別、互聯(lián)互通是可行的需求點,而Apple Watch、小米手環(huán)和智能家居則是潛在的產(chǎn)品形式。

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