PCB產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場發(fā)展歷程

  過去十年來，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。

  目前，我國PCB行業(yè)除了產(chǎn)值和銷售額都在電子元件制造業(yè)中領(lǐng)先外，行業(yè)的發(fā)展還有著以下四個簡要特點：

  產(chǎn)品用途和市場擴(kuò)展。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求。

  行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)(EMS)發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等。

  產(chǎn)品檔次不斷提升。目前，普通PCB對一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機(jī)多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板。

  生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高。為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲/埋孔和積層法會普通應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機(jī)械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。

  而在2013年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到225.59億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的41.1%。2008年至2013年，中國PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率達(dá)到9.4%，高于全球增長水平。

  我國的印制線路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競爭格局，企業(yè)規(guī)模普遍較小，大型PCB企業(yè)數(shù)量較少。據(jù)CPCA統(tǒng)計，2013年中國約有1,500家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。2013年大型企業(yè)及超大型企業(yè)合計50家，約占中國大陸地區(qū)PCB企業(yè)總數(shù)的3.3%。

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