電路板制造的工藝過(guò)程解析

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。

膠片在粘貼過(guò)程中，多少會(huì)出現(xiàn)一些誤差，特別是對(duì)于特殊制版，誤差會(huì)更大一些。所以在電路板制造設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來(lái)的影響，做出合適的設(shè)計(jì)。

（2）板材的裁剪

電路板制造的板材在出廠時(shí)的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根據(jù)生產(chǎn)的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據(jù)自己設(shè)計(jì)的電路板的大小來(lái)選擇既定的工件尺寸，避免造成浪費(fèi)，增加不必要的成本。

（3）內(nèi)層電路的成形

接下來(lái)，形成內(nèi)層的電路布線。將帶有感光的干膜（dry film）粘貼到作為內(nèi)層的雙面銅板上，再貼緊用于制作內(nèi)層走線的膠片，進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯像處理，只留下走線所需的地方。這個(gè)工程兩面都要進(jìn)行,通過(guò)蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。

（4）氧化處理（黑化處理）

在與外層合成之前，銅箔要進(jìn)行氧化處理形成細(xì)小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內(nèi)層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環(huán)境污染，開(kāi)發(fā)出了氧化處理的代替品，且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。

（5）層壓處理

經(jīng)過(guò)氧化處理的內(nèi)層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態(tài)下，邊加熱，邊通過(guò)層壓機(jī)進(jìn)行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經(jīng)過(guò)層壓處理后，和雙面銅板的外觀看起來(lái)一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。

（6）開(kāi)孔

數(shù)控機(jī)床進(jìn)行開(kāi)孔作業(yè)。

（7）去除殘?jiān)?/span>

因開(kāi)孔時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致填充物融化，并附著在電鍍孔的內(nèi)壁上，可以通過(guò)化學(xué)藥物來(lái)清除，使內(nèi)壁光滑并增加鍍銅的可靠性。

（8）鍍銅

內(nèi)外層連接需要靠鍍銅來(lái)處理，首先是無(wú)電解電鍍，形成能夠流通電流的最小厚度。其次，為了達(dá)到設(shè)計(jì)需要的電鍍厚度，進(jìn)行電解電鍍處理。外層的銅箔因?yàn)橐哺街隋冦~，外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。

（9）外層電路的形成  

和形成內(nèi)層電路的時(shí)候一樣，貼上感光的干膜，再緊貼上表層的布線膠片，進(jìn)行曝光，曝光現(xiàn)象后，只留下走線需要的地方，雙面都進(jìn)行處理，然后，通過(guò)蝕刻處理，把不要的銅箔去掉。

（10）制作阻焊層

為了形成焊盤(pán)，需要進(jìn)行阻焊層（絕緣層）成形處理，同時(shí)也是為了保護(hù)銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過(guò)直接貼膠片，或者是先涂樹(shù)脂再貼膠片，通過(guò)曝光和顯像來(lái)除去不需要的地方。

（11）表面處理

沒(méi)有阻焊層而露出的銅的部位，為了防止氧化，需要進(jìn)行有鉛，無(wú)鉛的鍍銅，電解或無(wú)電解的鍍金，或者水溶性化工清洗劑進(jìn)行表面處理。

（12）印字印刷

通常印字為白色，阻焊層為綠色。對(duì)于LED燈電路板，為了達(dá)到更好的強(qiáng)化光源的效果，印字為黑色，阻焊層為白色。或者干脆省去印字印刷。

印字印刷可以對(duì)安裝和檢查電子元件的編號(hào)起到絕大的輔助意義。但為了對(duì)電路的保密性，有時(shí)候會(huì)犧牲掉印字。

（13）外形加工

通過(guò)數(shù)控打孔機(jī)床或模具對(duì)電路板外形進(jìn)行處理

（14）電氣檢測(cè)工程

通過(guò)專(zhuān)用電氣檢測(cè)設(shè)備，對(duì)電路板的斷路和短路進(jìn)行檢測(cè)

（15）出貨

檢查電路板板的外觀和數(shù)量后就可以出貨了，通常用脫氧素材進(jìn)行包裝，或者直接拿到安裝元件的工廠。  

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