PCB板層偏的原因是什么？[ 04-25 22:43 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發展，其層間對位精度要求也越來越嚴格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。

柔性電路板的焊接[ 04-24 21:56 ]

在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

如何決定PCB板的層數？[ 04-23 21:49 ]

PCB板的效率取決于層數。因此，正確選擇層很重要。決定PCB板的層數，需要關注以下幾點：

多層電路板的優勢與用途[ 04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復雜。多層電路板具有三層或更多層導電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。 從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來，制造商可以相對于磁芯調整它們。之后，箔繼續前進，并可以通過層壓工藝與其他層交替進行。必須使用壓力和高溫技術來組合各層并將它們安全地熔融在一起。

淺談FPC柔性電路板的基本測試標準[ 04-19 21:13 ]

FPC柔性電路板有著優良的特性和廣闊的市場發展空間，對于FPC柔性電路板品質、材質、性能的測試，有利于提升FPC柔性電路板的制造技術和減少材料的損失及環境污染。測試時需要用到一些必要的設備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC柔性電路板測試中，為其建立穩定的連接。

柔性電路板有哪些優勢？[ 04-18 20:54 ]

柔性印刷電路板是一種設計用于滿足柔性電子電路需求的PCB。使用柔性層壓板來生產柔性印刷電路。柔性層壓板保持導電箔以及電介質基板。柔性電路板可以進行三維布線，并可以適當調整其形狀以適應可用空間。

2021年中國PCB市場規模以及發展前景預測[ 04-15 19:04 ]

近十幾年來，我國PCB制造行業憑借在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢發展迅速，目前已經成為全球最大的PCB生產基地。預計在2021年產值可達到370.52億美元。

PCB線路板正片和負片的區別[ 02-28 18:15 ]

正片和負片其實是根據各電路板廠的工藝來選擇的，正片：工藝就是（雙面電路板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）

怎么手工焊接PCB電路板？[ 02-28 18:11 ]

手工焊接PCB電路板，對于經常焊接的工程師來說，是非常簡單的，但對于沒焊接過的人來就，可能會有些難，特別是焊接如果錯了 想要拆下來就比較麻煩了，碰到某些質量較差的PCB板，焊盤脫落的機率就很大，這也是好多工和程師的苦腦，不知道你們有碰到過嗎？